一种带散热底板的无感玻璃釉大功率电阻器
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摘要

一种带散热底板的无感玻璃釉大功率电阻器,包括外壳,其上侧面设有引脚片固定座、下侧面开设有安装口;散热板,其固定封装在安装口上;陶瓷片,其平贴设置在散热板上,并且容纳于外壳内腔;电阻浆料层,其设置在陶瓷片上;导电条,其设置在陶瓷片上,两个导电条分别电性连接在电阻浆料层两端,且导电条电连接有引脚柱,引脚柱向上穿过引脚片固定座的灌胶孔,并延伸至外壳的外部;导电端子,其容纳于引脚片固定座的端子槽内,以用于与对应的外置部件电性连接;引脚片,其盖设在引脚片固定座上侧,并与对应的导电端子电性连接,且该引脚片与对应的引脚柱电连接;本产品不易被压坏,散热性能好,同时也不会由于与陶瓷片的热变形差异大而导致变形。

基本信息
专利标题 :
一种带散热底板的无感玻璃釉大功率电阻器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020302982.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-12
授权号 :
CN211319861U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
钟陈阵陈飞
申请人 :
福建省志骐电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市台商投资区东园镇锦厝村杏秀路1030-3号
代理机构 :
泉州市博一专利事务所(普通合伙)
代理人 :
方传榜
优先权 :
CN202020302982.0
主分类号 :
H01C1/02
IPC分类号 :
H01C1/02  H01C1/08  H01C1/14  H01C7/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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