一种弹片焊接后多余残料自动折断机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种弹片焊接后多余残料自动折断机构，包括有安装底座、移动机构、用于折断弹片多余残料的折料机构和用于固定弹片且在折断多余残料后使弹片进行旋转的旋转定位机构，移动机构与旋转定位机构均设置于安装底座上，折料机构与移动机构连接，且移动机构能够带动折料机构移动至靠近旋转定位机构，旋转定位机构上设置有2个以上固定弹片的定位夹具。将多组弹片通过定位夹具固定于旋转定位机构上，然后通过移动机构推动折料机构移动至靠近旋转定位机构，通过折料机构同时对旋转定位机构上的多组弹片进行多余残料的折断，折断良率高，然后去除多余残料的弹片通过旋转定位机构实现同时旋转，改变多组弹片的方向，提高工作效率。

基本信息

专利标题：

一种弹片焊接后多余残料自动折断机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020298028.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-11

授权号：

CN211758958U

授权日：

2020-10-27

发明人：

张爱平余卫东谭志金刘新波李刚王邢章选黎小棠

申请人：

深圳市众联拓自动化有限责任公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道观光路1119号

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

刘汉民

优先权：

CN202020298028.9

主分类号：

B23D79/00

IPC分类号：

B23D79/00