自动上下料的UV解胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动上下料的UV解胶机，包括料盒、支撑机构、UV光源组件和取送料机构，支撑机构、UV光源组件均设置在料盒的出料口附近，支撑机构位于所述UV光源组件的上方或下方，取送料机构用于将所述料盒中待解胶的料环送至支撑机构或将通过UV光源组件解胶后的料环送至料盒。本实用新型将上料、下料工序与UV解胶工序进行整合，简化了上下料和UV工序，结构简单可靠，使设备体积大幅缩小，便于在小空间中进行作业，提高使用范围；操作人员可根据不同芯片和UV膜型号的解胶难易程度，通过调节料环的平移速度，取得解胶效率和解胶效果两者之间的平衡；能够实现自动上下料和自动UV解胶，大大降低了人员劳动强度和时间，提高了人工利用率。
基本信息
专利标题 ：
自动上下料的UV解胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020288274.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211480000U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
朱小明陈瑞华朱军辉汝长海
申请人 ：
苏州微赛智能科技有限公司;江苏集萃微纳自动化系统与装备技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区苏州河路18号
代理机构 ：
苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
袁丽花
优先权 ：
CN202020288274.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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