一种下沉式防水接口结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种下沉式防水接口结构，包括壳体和软塞，壳体设有智能终端接口开口、下沉槽区域和防水结构，智能终端接口开口设置在下沉槽区域底部，防水结构设置在下沉槽区域的侧壁上，防水结构包括第一防水凹槽和第二防水凹槽，软塞边缘设置有与第一防水凹槽适配的防水凸起，软塞侧面设置有与第二防水凹槽适配的密封圈，软塞与壳体可拆卸连接。采用本实用新型的技术方案，可以保护智能终端的多个接口，多重密封区域使得防水防尘效果更好，使用寿命更长，也避免了智能终端接口的裸露，可以有效防止智能终端接口的磨损和损坏，方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种下沉式防水接口结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020286354.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211879671U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
聂卓为刘远贵王倩
申请人 ：
深圳市亿道信息股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道上合社区33区大宝路83号美生慧谷科技园美谷5栋三楼、美谷5栋二楼-1、美谷6栋二楼-1、美谷6栋三楼-4
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202020286354.8
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H05K5/06
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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