应用于大功率无线充电的过孔结构、无线充电装置及系统
授权
摘要
本实用新型提供一种应用于大功率无线充电的过孔结构、无线充电装置及系统，其中，过孔结构包括：导磁体以及穿过所述导磁体的导线；所述导磁体的材质为纳米晶，所述导磁体具有导线过孔区域，所述过孔区域开设有用于所述导线过线的通孔，所述通孔的内侧壁面上还设置有磁介质，穿过对应通孔的导线与通孔的内侧壁面之间具有间距，所述导线与导磁体之间的磁感应强度满足：B＝μ0I/2πx，其中，μ0为真空磁导率，I为导线通过的电流，且所述导线与导磁体之间的磁感应强度小于预设的磁感应强度值。本实用新型的应用于大功率无线充电的过孔结构，通过在通孔处设置一个低磁导率低电导率的磁环，利兹线从磁环里穿过，如此有效地降低纳米晶损耗与局部过热问题。
基本信息
专利标题 ：
应用于大功率无线充电的过孔结构、无线充电装置及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020285624.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212210519U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
宋磊王含章
申请人 ：
安洁无线科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区光福镇福聚路66号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
杨淑霞
优先权 ：
CN202020285624.3
主分类号 ：
H02J7/00
IPC分类号 ：
H02J7/00 H02J50/00
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
