一种抗变形效果好的空调芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗变形效果好的空调芯片散热装置，包括下导热板和上导热板，上导热板设置有两个流体分配区、以及连通两个流体分配区的导流槽道，上导热板分别设置有与两个流体分配区呈竖向连通的进出液口，下导热板和下导热板密封对合形成冷媒通道；下导热板至少对应一个进出液口处设置有凸起部，凸起部与进出液口之间具有流动间隙。本实用新型结构简单，制造方便，适于批量生产，上、下导热板对合形成冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速降温，同时下导热板对应进出液口处形成有凸起部，有效提高了下导热板的承压能力，能够有效抵抗变形，保证芯片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种抗变形效果好的空调芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020265722.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-06
授权号 ：
CN211240655U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
戴丁军卓宏强孙旭光颜爱斌陈挺辉
申请人 ：
宁波市哈雷换热设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市奉化区经济开发区滨海新区滨湾路98号
代理机构 ：
宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
伊灵聪
优先权 ：
CN202020265722.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
