一种用于化成机的温度控制系统
授权
摘要
本实用新型提供一种用于化成机的温度控制系统，包括若干个温度采集模块、若干个单片机、温度输出模块和PCB电路板，若干个所述温度采集模块、若干个所述单片机和所述温度输出模块均集成在同一所述PCB电路板上，若干个所述温度采集模块与若干个所述单片机一一对应连接设置，所述单片机与所述温度输出模块电连接，所述温度采集模块包括DS18B20温度传感器。相比于现有技术，本实用新型将主要元件均集成在同一PCB电路板上，并采用DS18B20温度传感器作为温度采集模块的主元件，可以配合价格低廉、体积小的单片机进行使用，降低了生产制造成本，同时提高了组装接线的速度，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于化成机的温度控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020252323.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211376869U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
陈平刘晓峰
申请人 ：
东莞市骏誉自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道牛山钟屋围伟民路3号3楼
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
潘俊达
优先权 ：
CN202020252323.0
主分类号 ：
H01M10/44
IPC分类号 ：
H01M10/44 H01M10/48
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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