一种POFV塞孔结构

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摘要

本实用新型公开了一种POFV塞孔结构，包括具有待塞孔的线路板、离型膜和PP片；所述线路板的上下两面均设置有一张所述离型膜，每张所述离型膜的外侧均覆盖有一张所述PP片；所述离型膜上对应于所述线路板上的所述待塞孔的位置开设有用于作为所述PP片流入通道的导流孔，所述离型膜上对应于所述线路板上的定位孔的位置开设有固定孔，所述定位孔和所述固定孔之间通过紧固件固定连接。本实用新型通过离型膜替代传统铝片、PP片替代塞孔树脂，然后将具有待塞孔的线路板、离型膜、PP片固定后使用压机加热压合，以将PP片融化并压入待塞孔内，从而完成PP贯孔，不仅能够达到较高的塞孔饱满度，且在后工序中还能够保证良好的平整度，整体塞孔品质高，生产成本低。

基本信息

专利标题：

一种POFV塞孔结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020219209.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-27

授权号：

CN211321659U

授权日：

2020-08-21

发明人：

陈建新戴晖刘喜科

申请人：

梅州市志浩电子科技有限公司

申请人地址：

广东省梅州市经济开发区AD1区A座

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

牛亭亭

优先权：

CN202020219209.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K1/02