一种晶圆切割用定位工装
授权
摘要

本实用新型提供的一种晶圆切割用定位工装;包括工作台、定位组件、推进组件和切割组件;定位组件位于工作台上,与工作台相连接,承载待切割的硅棒;推进组件位于定位组件的一侧,对应定位组件;切割组件位于工作台的下方,在竖直方向上运动,对应定位组件。本实用新型提供的一种晶圆切割用定位工装,通过顶板和推进板将硅棒定位在限位套内,步进电机的逐步推进可以准确定位切割尺寸,而恒压缸可以确保顶板的位置,在步进电机推进一步时压紧硅棒,切割刀片利用切割槽对硅棒进行切割,切割完成后再次推进,新的切割部位推送到切割槽处进行切割,省去了多次装夹工序和顶尖结构,提高切割效率和准确度,减少材料浪费。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆切割用定位工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020197338.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-21
授权号 :
CN211868254U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
高鹏程
申请人 :
苏州市兆恒众力精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区太平街道顺乐路
代理机构 :
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
金香云
优先权 :
CN202020197338.1
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02  B28D7/04  B28D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332