晶圆切割刀及包含其的晶圆切割机
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆切割刀,其包括刀片和一对刀夹,所述刀夹位于所述刀片的两侧并夹紧所述刀片,所述刀片和所述刀夹通过分布在所述刀片和所述刀夹上相互对应的若干定位销和若干销孔进行固定,所述定位销用于限制所述刀片在所述晶圆切割刀的旋转方向上相对于所述刀夹运动。通过本实用新型所提供的晶圆切割刀,刀夹从两侧夹住刀片,在轴向上限制刀片运动防止刀片脱出,而定位销从径向上卡住刀片,避免刀片相对于刀夹产生旋转方向上的运动,从而防止刀片和刀夹的端面产生磨损从而造成切割时刀片打滑锁附不紧,避免切割作业中出现震动崩刀等情况。
基本信息
专利标题 :
晶圆切割刀及包含其的晶圆切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020150773.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-04
授权号 :
CN212170913U
授权日 :
2020-12-18
发明人 :
邹志伟方军华汪进李飞熊
申请人 :
昆山扬明光学有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山综合保税区第三大道20号
代理机构 :
上海弼兴律师事务所
代理人 :
王卫彬
优先权 :
CN202020150773.9
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02 B28D7/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-12-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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