一种电子元器件硬质表面处理装置
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摘要

本实用新型公开了一种电子元器件硬质表面处理装置,涉及电子元器件技术领域,包括外壳、电路板模具,所述外壳内部的底端安装有打磨盘电机,所述打磨盘电机的一侧设置有卡槽,所述流水线机构的上方设置有输气管道,所述输气管道的一端设置有气泵,所述柜门的一端设置有把手。本实用新型通过设置打磨盘、打磨盘电机、流水线机构,在使用装置时接通外界电源,此时通过流水机构电机带动流水线机构运行,随后将电路板放置在电路板模具上固定好后,将电路板模具放置在流水线机构内,当电路板模具载着电路板到达打磨盘位置处时,打磨盘开始对电路板进行打磨,在机械打磨的情况下,不但打磨均匀而且打磨的时间短,大大的提高了工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件硬质表面处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020146893.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-23
授权号 :
CN212601048U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
夏婷
申请人 :
广州来硕智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市南沙区丰泽东路106号(自编1号楼)X1301-B010491(集群注册)(JM)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020146893.1
主分类号 :
B24B27/033
IPC分类号 :
B24B27/033  B24B41/06  B24B47/12  B24B55/12  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面,如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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