一种用于回流焊炉的真空装置

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摘要

本实用新型涉及一种用于回流焊炉的真空装置，设于回流焊炉的回流区中原加热模组位置处，包括依次连接的真空腔体、冷却收集辅助装置和真空泵系统，真空腔体包括腔体本体、顶盖和侧边门机构，腔体本体固定在回流炉中，顶盖覆盖在腔体本体顶部，腔体本体的前端和后端分别设有两个通孔，两个侧边门机构活动设于腔体本体的前端和后端，且在关闭状态下分别覆盖在两个通孔上，顶盖、腔体本体和侧边门机构构成全封闭空间，腔体本体设有与回流焊炉的产品传动系统相匹配的传动组件，两个侧边门机构与回流焊炉的产品输入前端和产品输出后端对应设置。与现有技术相比，本实用新型具有减少焊接点空洞大小及数量，降低损坏率，适用性强等优点。

基本信息

专利标题：

一种用于回流焊炉的真空装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020144640.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-22

授权号：

CN211481634U

授权日：

2020-09-11

发明人：

詹姆斯·内维尔大卫·海乐卢明严超李占斌

申请人：

上海朗仕电子设备有限公司

申请人地址：

上海市闵行区莘庄工业区元山路318号10-11号厂房

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司

代理人：

叶敏华

优先权：

CN202020144640.0

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34 B23K3/08