一种水平放片舟结构
授权
摘要
一种水平放片舟结构，包括顶板、底板、卡槽柱、支撑片；所述顶板和底板平行且相对设置，底板包括长边和短边，所述长边包括第一长边和第二长边；所述卡槽柱和支撑片设置于顶板和底板之间；所述卡槽柱与底板垂直设置，卡槽柱包括前卡槽柱组和后卡槽柱组；前卡槽柱组设置于底板的第一长边上，所有前卡槽柱平行等间距设置；所述后卡槽柱组设置于底板的第二长边上，所有后卡槽柱平行设置；本实用新型通过设置一个舟体解决水平插片方式需要多个舟体的问题，一个舟设置多列的方式替代原有的多个舟的方案，不需要对每个舟进行搬运，方便生产、维护、搬运和存储，对于自动化以及管理维护都具有极大的好处。
基本信息
专利标题 ：
一种水平放片舟结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020139170.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-21
授权号 ：
CN211700220U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
林佳继庞爱锁刘群朱太荣林依婷
申请人 ：
深圳市拉普拉斯能源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坑梓街道吉康路1号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202020139170.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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