焊带压扁装置及焊带处理设备
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摘要

本实用新型公开了一种焊带压扁装置,焊带压扁装置包括机架、压台、压头及压头驱动机构,压台设置在机架上,压头驱动机构能够驱动压头相对压台移动;压头驱动机构包括驱动器及连杆机构,连杆机构至少包括第一连杆,第一连杆通过第一转轴可转动地安装在机架上,第一连杆的第一端铰接于驱动器的驱动端,第一连杆的第二端与压头传动连接,驱动端驱动第一连杆的第一端,第一连杆绕着第一转轴相对机架转动,第一连杆的第二端带动压头朝向或远离压台移动。本实用新型提供的技术方案中,通过在驱动端和压头之间设置连杆机构,以通过杠杆的作用将驱动端施加的力放大后再施加在压头上,因此对驱动端施加较小的力即可将焊带压扁,提高了焊带的压扁效率。

基本信息
专利标题 :
焊带压扁装置及焊带处理设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020135740.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-21
授权号 :
CN211320125U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
李文杜波徐青蒋伟光季斌斌
申请人 :
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区珠江路25号
代理机构 :
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
蒋爱花
优先权 :
CN202020135740.7
主分类号 :
H01L31/18
IPC分类号 :
H01L31/18  H01L31/05  B23K37/00  B21D1/00  
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法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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