电感器，以及封装模块

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种电感器，以及封装模块，电感器包括磁芯，以及绕组，包括绕组外圈和位于所述绕组外圈内部的绕组中柱；其中，所述绕组中柱被所述磁芯围绕，所述磁芯被所述绕组外圈包裹，使得所述磁芯的上表面裸露。因为所绕组外圈包裹着所述磁芯，则所述绕组的截面积变大，电流流过所述绕组的面积增大，从而减小了电感器的电流阻抗，导致电感的损耗变小。另外，所述电感器的气隙被所述绕组包围，当所述电感器应用于高频场合时，不会对外产生电磁干扰。

基本信息

专利标题：

电感器，以及封装模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020128045.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-20

授权号：

CN211529748U

授权日：

2020-09-18

发明人：

代克危建颜佳佳

申请人：

南京矽力微电子技术有限公司

申请人地址：

江苏省南京市玄武区玄武大道699-27号7幢302室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020128045.8

主分类号：

H01F27/08

IPC分类号：

H01F27/08 H01F27/28 H01F27/30 H01F27/34 H01F27/36 H01F41/00 H01L23/64