本实用新型提供一种计算机散热冷板与芯片表面贴合机构，包括：框架板，芯片和冷板；弹片第一段的底面与二级梯形台的上级台阶上表面连接；弹片的第二段底面与框架板的上表面连接；框架板的一端与二级梯形台的下级台阶上表面适配连接；弹片的第一段与第二段之间弹性连接；芯片贴合在冷板的下端面。采用弹性机构，在冷板与主板产生一定形变或位移的情况下，保证冷板与芯片有效贴合的设计方式。实现冷板与芯片在使用较长时间，并产生一定的形变率或位移后，依然有效贴合。在冷板和芯片之间安装弹片，在一定的行程下，保持冷板与芯片贴合力稳定。使机构具有结构紧凑，节省空间；机构动作单一，寿命长的优点。