一种耐低温金属谐振器
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐低温金属谐振器，包括外壳与晶体座，所述外壳的右端设置有晶体座，所述外壳与晶体座点焊固定，所述晶体座的右端上下两侧各设置有一个插针，所述插针与晶体座插接固定，所述晶体座的组成包括有板体与凹槽，所述板体为板状结构，本实用新型中将传统的板状结构的晶体座更改为现有的在晶体座的内部设置有环形的凹槽，并且该环形的凹槽与外壳的壁厚相同，这样在进行外壳与晶体座的固定时，可以将外壳插接到晶体座的内部，之后通过点焊的方法将外壳与晶体座固定，这样在点焊之前可以使得外壳与晶体座充分接触并且不会出现脱落的现象，从而解决了现有的金属谐振器密封性在长时间使用下会出现下降的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐低温金属谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020116932.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211089613U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
李强
申请人 ：
苏州英维铂精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区太平工业园聚金路28-30号
代理机构 ：
苏州六一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁美珠
优先权 ：
CN202020116932.3
主分类号 ：
H03H9/05
IPC分类号 ：
H03H9/05
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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