硬件快拆板
授权
摘要
本实用新型公开了硬件快拆板，包括壳体、连接板、底座，连接板设置在壳体的底部，连接板两侧分布有若干卡扣槽，连接板的一侧还设置有一限位槽，所述底座近似成U形框架结构，U形框架内缘形状与上述连接板外缘形成相配合，连接板装配在底座的U形框架内，U形框架两侧的内缘处设置有与上述卡扣槽配合的卡扣，U形框架一侧靠近内缘处设置有与上述限位槽配合的锁柱，锁柱的下部设置有弹簧，锁柱的内侧靠近下部水平形成突出的限位块，限位块与上述限位槽相配合。连接板和底座之间装配、拆卸快捷，定位精准，易于维护。具有很好的实用性。
基本信息
专利标题 ：
硬件快拆板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020106832.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-17
授权号 ：
CN211087126U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
杨周龙李培吉
申请人 ：
上海东普信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区盈港东路6679号
代理机构 ：
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈颖洁
优先权 ：
CN202020106832.2
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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