一种半导体封装设备用涂胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装设备用涂胶机构，属于涂胶机技术领域，包括安装架，所述安装架的侧壁上固定有支撑板，所述支撑板的上方设置有水箱，所述水箱的内部设置有抽水泵，所述抽水泵的输出端连接有主管，所述安装架的内部且对应主管的位置处设置有安装槽，所述主管的下方安装有若干个支管，所述支管远离主管的一端连接有高压喷头，所述安装架靠上方安装有全自动输送机；本实用新型在原有的半导体封装设备用涂胶机构中的存胶桶内，增设搅拌装置，通过搅拌装置搅拌存胶桶内的胶体，避免存胶桶内的胶体发生凝固或沉淀，影响供给到涂胶杆上的胶体质量，从而影响到半导体封装的涂胶质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装设备用涂胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020101799.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN212041247U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
赖金榜
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020101799.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C9/12 B05B15/55 B05D3/06 B01F7/16 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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