一种插件电子元器件编带包装结构
授权
摘要
本实用新型涉及电子元件包装机械技术领域，具体为一种插件电子元器件编带包装结构，包括包装壳，包装壳外表面的两侧均开设有若干放置槽，若干放置槽内壁底面的中部均固定连接有两个挡板，若干放置槽内壁两侧的顶部均开设有第一卡槽。该插件电子元器件编带包装结构，通过在包装壳的两侧分别开设若干放置槽，在放置槽的内部固定连接两个挡板，两个挡板能够对电子元器件起到限位作用，防止电子元器件的位置移动，达到保护电子元器件的目的，同时包装壳为塑料，能够有效的防止电子元器件刺破包装壳，达到包装壳循环使用的目的，符合经济环保的理念，从而解决了电子元器件容易刺破包装袋，影响运输和电子元器件使用的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种插件电子元器件编带包装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020100061.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211520401U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
蒙云伟
申请人 ：
深圳市荣铭鑫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田第四工业区祝龙田路97号六楼
代理机构 ：
淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭宗胜
优先权 ：
CN202020100061.6
主分类号 ：
B65D73/02
IPC分类号 ：
B65D73/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D73/00
包含固定在纸板、薄片或带条上的物件的包装件
B65D73/02
固定到带条上的物件，如小型电气元件
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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