一种微电子生物集成芯片用防尘储存装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子生物集成芯片用防尘储存装置，包括储存箱体、上端盖、小型抽真空泵；储存箱体外表面包覆有阻热层，上端盖设置在储存箱体上方，小型抽真空泵设置在上端盖上，小型抽真空泵通过抽气管贯穿于上端盖并伸入到储存箱体内；储存箱体内表面底部设置有干燥剂层，干燥剂层上方设置有承载机架，承载机架外表面两侧分别与储存箱体内表面两侧固定连接，承载机架内表面两侧均设置有固定板，且固定板的内侧设置有呈等距离的梯阶状结构该储存装置设置有阻热层，阻热层沿罐体的外壁相贴合，阻热层起到良好的隔热作用，防止在高温环境下放置导致微电子生物集成芯片温度升高，导致微电子生物集成芯片出现损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子生物集成芯片用防尘储存装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020081822.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211088230U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
王惠荣蒋才杰
申请人 ：
江苏澳星吉天智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区绣溪路50号1号楼5楼东南
代理机构 ：
南京鑫之航知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姚兰兰
优先权 ：
CN202020081822.8
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
