一种用于提高去蜡清洗抛光的结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于提高去蜡清洗抛光的结构,所属清洗抛光设备技术领域,包括清洗抛光槽本体,所述的清洗抛光槽本体上端两侧边设有呈对称式分布的边齿架,两边齿架间设有与清洗抛光槽本体呈一体化的底齿架,所述的底齿架与边齿架间均设有过液槽,所述的底齿架下方设有与底齿架相平行且与延伸出清洗抛光槽本体外的定位螺栓孔。所述的边齿架、底齿架均包括若干呈圆弧端面结构的清洗抛光搁齿,两相邻的清洗抛光搁齿间设有排屑槽。具有去除颗粒率高、去除金属效果佳和效率高的优点。解决了硅片底部出现边缘聚集现象的问题。提高吸附金属离子的有效性,实现降低抛光片的金属含量。
基本信息
专利标题 :
一种用于提高去蜡清洗抛光的结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020072096.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-14
授权号 :
CN211639447U
授权日 :
2020-10-09
发明人 :
戚定定
申请人 :
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市萧山区杭州大江东产业集聚区江东大道3899号709-18
代理机构 :
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
沈相权
优先权 :
CN202020072096.3
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02 B08B3/02 B08B3/08 B08B13/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-10-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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