一种电机芯片的轴向压装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电机芯片的轴向压装装置，包括底座，所述底座上对称固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有顶板，所述顶板上固定安装有气缸，所述气缸上设有活塞杆，所述活塞杆内开设有中空腔，所述活塞杆的底端固定连接有上压台，所述底座的上侧固定连接有下压台，所述下压台与上压台上均开设有放置槽，所述下压台和上压台上均开设有通孔，所述底座内开设有空腔。本实用新型将外芯片放置在下压台内，将内芯片放置在上压台内，然后启动真空泵，真空泵不断排空空腔内的气体，在金属管和弹性软管的导通下，使得中空腔内产生负压，在负压的作用下，使得内芯片和外芯片分别牢牢的贴附在橡胶垫上，不会发生偏移现象。
基本信息
专利标题 ：
一种电机芯片的轴向压装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020067835.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211680827U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
陈忠南
申请人 ：
深圳市和利成五金制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦东区文明路37号一楼
代理机构 ：
天津盈佳知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张淑华
优先权 ：
CN202020067835.X
主分类号 ：
B23P19/027
IPC分类号 ：
B23P19/027
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
