5G毫米波双极化天线模组及手持设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种5G毫米波双极化天线模组及手持设备，天线模组包括至少两个天线单元，所述天线单元包括第一水平金属板、第二水平金属板、第一竖直金属板、第二竖直金属板和贴片天线组件，所述第一水平金属板、第二水平金属板、第一竖直金属板和第二竖直金属板之间围成用于容纳电子元器件的金属腔，所述贴片天线组件位于所述第一竖直金属板远离金属腔的一侧，所述贴片天线组件包括依次连接的第一辐射部、第二辐射部和第三辐射部，且所述第一辐射部和第三辐射部均位于所述第二辐射部靠近第一竖直金属板的一侧。天线模组可工作在5G毫米波频段，且具有双极化的特点，应用于手持设备时不会增加手持设备的厚度，利于手持设备朝超薄化方向发展。
基本信息
专利标题 ：
5G毫米波双极化天线模组及手持设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020060556.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211507885U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
赵悦赵安平
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张鹏
优先权 ：
CN202020060556.0
主分类号 ：
H01Q1/24
IPC分类号 ：
H01Q1/24 H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q1/38
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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