一种贴标模座
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴标模座，包括模座本体，模座本体上设有圆形槽体，圆形槽体圆周上正交的设有预留孔，且圆形槽体圆周上还设有一定位孔，模座本体上还设有一参照标识，参照标识与横向设置的预留孔平行。本实用新型实用性强，结构简洁合理，能对盖体进行固定，并且配以标牌方向的参照，整体贴合方便，稳定性高，且不易出现偏差，大大提高了生产效率和良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴标模座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020051068.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN212710446U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
王龙亭曹小峰
申请人 ：
苏州柯裕电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭潘阳工业园康阳路16号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020051068.3
主分类号 ：
B65C9/26
IPC分类号 ：
B65C9/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/26
贴标签的装置
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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