一种多尺寸晶圆对中装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆位置的矫正技术领域，公开了一种多尺寸晶圆对中装置，包括底座，所述底座的顶端两侧均设置有立柱，所述立柱的顶端的设置有气爪，所述气爪的顶端连接有活动块，其中一个所述活动块的顶端固定有上对中卡具，另一个所述活动块的顶端固定有下对中卡具，所述上对中卡具、下对中卡具上均设置有调节机构，所述底座的顶端中部设置有连接气缸，所述连接气缸的输出端设置有承片台，所述承片台上设置有晶圆，所述晶圆的两侧分别与上对中卡具、下对中卡具相匹配。本实用新型通过设置的调节机构能够改变上对中卡具或下对中卡具中固定卡具与移动卡具的间距，从而便于对不同尺寸的晶圆进行对中操作。
基本信息
专利标题 ：
一种多尺寸晶圆对中装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020049576.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-09
授权号 ：
CN211088237U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
丁杰
申请人 ：
深圳市新顺鑫科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗同乐宝龙工业城南同大道9号3栋三楼
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭长龙
优先权 ：
CN202020049576.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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