一种基座用轴传动装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及硅外延生长设备的一种基座用轴传动装置。包括旋转机构、调整机构、升降机构、内轴和外轴；内轴和外轴为圆管状，内轴套在外轴内。磁流体内旋转轴外设有磁流体外环；磁流体内旋转轴上耦接旋转驱动器，带动磁流体的内旋转轴及外轴旋转；升降机构耦接内轴，升降机构包括上下驱动器和内轴固定板，上下驱动器固定端耦接固定在磁流体的内旋转轴上；上下驱动器的运动端与内轴固定板固定连接，内轴底部外套设有波纹管，波纹管件上端固定在外轴底端，下端固定在内轴固定板上。本实用新型通过该结构，可实现外轴及内轴同时旋转，及内轴的可升降功能。
基本信息
专利标题 ：
一种基座用轴传动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020047989.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211320080U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
沈文杰朱亮董医芳祝广辉汤承伟俞城麻鹏达周航章杰峰
申请人 ：
浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区东湖街道钱江经济开发区龙船坞路96号2幢3层
代理机构 ：
杭州中成专利事务所有限公司
代理人 ：
周世骏
优先权 ：
CN202020047989.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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