光纤焊接机
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摘要

本实用新型公开了一种光纤焊接机,包括激光头,该激光打标机还包括限位环、连接机构、环形阻隔板和环形密封圈,所述激光头的外侧套设限位环,所述限位环与激光头固定连接,所述限位环上以激光头为中心均匀分布有数量至少为2个的连接机构,所述连接机构包含卡孔和与卡孔相配合的卡柱,所述限位环的底端设置卡孔,所述卡柱的顶端卡入卡孔内通过卡孔与限位环卡接连接,所述环形阻隔板包含环形上端面、环形内侧面和环形外侧面,所述环形阻隔板套设在环形密封圈的外侧,环形密封圈的环形外侧面与环形阻隔板的环形内侧面固定连接,卡柱的底端与环形阻隔板的环形上端面固定连接,所述环形密封圈的环形内侧面与激光头的底端侧部紧密接触。

基本信息
专利标题 :
光纤焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020045491.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-09
授权号 :
CN212350815U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
谭永旗江晖
申请人 :
深圳市亿光精密器械有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道玉律社区第四工业区2号三楼
代理机构 :
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李绍飞
优先权 :
CN202020045491.2
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/21  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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