芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装结构，所述封装结构包括：天线、第一转接板和第二转接板，所述第一转接板上表面设置有所述天线；所述第二转接板设置于所述第一转接板下方，所述第一转接板和所述第二转接板之间设置有芯片；所述屏蔽结构包括设置于所述芯片和所述天线之间的第一屏蔽面板。本实用新型的技术方案能够减少天线和芯片之间的相互影响干扰，保证芯片和天线正常工作。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020042609.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN210866169U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王德信徐健陶源
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN202020042609.6
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/66 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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