基于双轴轨迹位置坐标的异形切割加工控制系统
授权
摘要
本实用新型涉及基于双轴轨迹位置坐标的异形切割加工控制系统，上位机分别与ACS运动控制器和激光控制器连接，ACS运动控制器与X‑Y轴运动平台的X轴运动单元和Y轴运动单元控制连接，X轴运动单元上安装X轴光栅尺读数头，Y轴运动单元上安装Y轴光栅尺读数头，X轴光栅尺读数头和Y轴光栅尺读数头与四轴PEG激光控制单元通信连接，四轴PEG激光控制单元分别与ACS运动控制器和激光控制器连接。基于四轴PEG激光控制单元和ACS运动控制器通过X轴和Y轴光栅尺读数头实时反馈的位置进行高精度异形切割，四轴PEG激光控制单元基于双轴位置轨迹发出差分/单端脉冲信号来触发激光控制器，实现双轴轨迹位置坐标的高精度异形切割。
基本信息
专利标题 ：
基于双轴轨迹位置坐标的异形切割加工控制系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020040982.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-09
授权号 ：
CN211708405U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
赵裕兴张威
申请人 ：
苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
王玉国
优先权 ：
CN202020040982.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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