一种双面接触弹片结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种双面接触弹片结构，包括第一弹片、第二弹片和PCB板；所述第一弹片弹性连接于所述第二弹片的上方；所述PCB板上设有用于所述第一弹片安装的安装孔；所述第一弹片的工作端位于所述PCB板外；所述第二弹片位于所述PCB板的下方。在PCB内仿形设置有与第一弹片类似的孔位，弹片大部分沉于PCB内只露出工作端，减少及空间占用，同时可保护弹片其余部分不受其它外力作用而破坏。此设计满足双面接触的同时，将PCB厚度空间进行利用，减少产品对终端移动产品的空间占用，达到小型化需求。
基本信息
专利标题 ：
一种双面接触弹片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020030435.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-07
授权号 ：
CN211556200U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
何黎何展航
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
郑昱
优先权 ：
CN202020030435.1
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/24
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
