一种集成LED光源封装支架

授权

摘要

本实用新型涉及照明装置技术领域，具体为一种集成LED光源封装支架，包括封装支架主体，封装支架主体包括外壳体，外壳体内部插接电路板，电路板上焊接连接若干均匀分布的LED芯片，电路板上开设有若干贯通的固定孔，电路板上开设有若干插孔，电路板左右两端螺栓连接接线柱，电路板下端的外壳体内部插接导热块，有益效果为：固定效果更好，在将LED光源安装后可以更加稳定，提高LED光源使用效果，且方便进行拆卸，便于更换与维修，在灯槽内通过限位环限制透镜与荧光层，增加固定效果，导热散热效果更强，可以更加快速的将LED光源散热的热量导出，并快速的散发，增加散热效果，避免LED光源被热量影响使用效果，防止高温损伤LED光源，增加保护效果。

基本信息

专利标题：

一种集成LED光源封装支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020003262.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-02

授权号：

CN211455718U

授权日：

2020-09-08

发明人：

王海平张锡标刘香连

申请人：

广州龙珠光电科技有限公司

申请人地址：

广东省广州市白云区白云湖街龙湖三社工业区一区二楼(自主申报)

代理机构：

广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐一鸣

优先权：

CN202020003262.4

主分类号：

H01L33/48

IPC分类号：

H01L33/48 H01L33/50 H01L33/58 H01L33/62 H01L33/64