一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件
授权
摘要
本发明公开了一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件，包括外壳、第一承载板、MOV芯片本体、第一极片、第一引脚、第一通孔、第二极片、第二引脚、第二承载板、插孔、第二弹片、滑槽、限位盒、第一限位槽、第一限位块、弹簧、推块、第二限位槽、盖板、连接块和第二限位块，本发明相较于现有的MOV组件，设计有拼装结构的承载板，使得MOV组件的封装无需焊接引脚，无需环氧包封固化，有效避免高温损伤MOV芯片，本发明设计有安装MOV组件用的卡合装置和盖板，无需对引脚进行焊接固定，实现了MOV组件的快速更换，本发明设计有MOV组件间的插拔式连接结构，可通过该结构实现MOV组件之间的多种方式连接，避免了对MOV组件本身造成损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种具有绝缘型承载板拼装结构的MOV组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112489909A
申请号 ：
CN202011385697.0
公开（公告）日 ：
2021-03-12
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
CN112489909B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
曾欣雯陈牧仑陈享廷
申请人 ：
辰硕电子（九江）有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区城西港区港城大道41号
代理机构 ：
南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐莹
优先权 ：
CN202011385697.0
主分类号 ：
H01C7/102
IPC分类号 ：
H01C7/102 H01C7/112 H01C1/02 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的，即压敏电阻器
H01C7/102
压敏电阻器的界面，例如表面层
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-03-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01C 7/102
申请日 : 20201201
申请日 : 20201201
2021-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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