一种高导热绝缘导热层的制备方法
公开
摘要
本发明属于表面科学与工程技术领域，具体涉及一种高导热绝缘导热层的制备方法。本发明具体包括如下步骤：步骤1、在基板上制备氧化铝绝缘层；步骤2、氧化铝绝缘层导热性和绝缘性强化；步骤3、电镀种子层制备；步骤4、电镀增厚制备导电金属铜层。本发明方法工序简单、绿色环保，通过本方法制备的绝缘导热层同金属基板间的结合力高，绝缘导热性能好，且绝缘导热性能稳定可靠，本方法制备的绝缘导热层中，氧化铝和碳基涂层复合结构对环氧树脂系胶黏剂和绝缘导热颗粒混合层的替代，提升了铝基覆铜板的整体抗弯折性能，并具有良好的机械加工性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热绝缘导热层的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567967A
申请号 ：
CN202011355444.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2020-11-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈美艳唐德礼谢新林刘旋刘彤
申请人 ：
核工业西南物理研究院
申请人地址 ：
四川省成都市双流西南航空港黄荆路5号
代理机构 ：
核工业专利中心
代理人 ：
董和煦
优先权 ：
CN202011355444.9
主分类号 ：
H05K1/05
IPC分类号 ：
H05K1/05 H05K3/00 H05K3/02
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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