晶圆工作台、光刻机及晶圆工作台温度调节方法
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种晶圆工作台、光刻机及晶圆工作台温度调节方法,该晶圆工作台包括载台、热电模块组件和控制模块,其中,载台用于放置晶圆;热电模块组件安装在载台上,用于调节载台以及晶圆的温度;控制模块与热电模块组件通信连接。本实施例提出的晶圆工作台通过在载台上安装热电模块组件,可以利用热电模块组件调节载台的温度,以及调节放置在载台上的晶圆的温度,避免载台和晶圆温度过低,以及避免载台和晶圆的不同部位产生温度差异,从而避免产品生产时套刻误差的产生,提高产品良率,解决了现有技术中通过热水循环调节存在的无法准确调节温度的问题。

基本信息
专利标题 :
晶圆工作台、光刻机及晶圆工作台温度调节方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114518690A
申请号 :
CN202011303689.7
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2020-11-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金成昱金帅炯梁贤石贺晓彬刘金彪杨涛李亭亭
申请人 :
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
李晶
优先权 :
CN202011303689.7
主分类号 :
G03F7/20
IPC分类号 :
G03F7/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F7/00
图纹面,例如,印刷表面的照相制版如光刻工艺;图纹面照相制版用的材料,如:含光致抗蚀剂的材料;图纹面照相制版的专用设备
G03F7/20
曝光及其设备
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G03F 7/20
申请日 : 20201119
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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