铜块棕化方法
公开
摘要
本发明公开一种铜块棕化方法，其包含一准备步骤、一铜块置入步骤、及一棕化步骤。在所述准备步骤中，提供一铜块棕化治具，其包含有一基板及多个容置结构。多个所述容置结构彼此间隔地设置。每个所述容置结构包含有凹设于所述基板的一第一板面的一第一凹槽及凹设于所述基板的一第二板面的一第二凹槽。在所述铜块置入步骤中，将多个铜块分别置入多个所述容置结构中，以使得每个所述容置结构的所述第一凹槽及所述第二凹槽共同容置有所述铜块。在所述棕化步骤中，将承载有多个所述铜块的所述铜块棕化治具浸泡于一棕化药液中以进行一棕化作业。
基本信息
专利标题 ：
铜块棕化方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114521068A
申请号 ：
CN202011299266.2
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张式杰徐国彰孙奇吕政明
申请人 ：
健鼎（无锡）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202011299266.2
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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