一种激光器芯片及其制造方法与应用
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种激光器芯片及其制造方法与应用，包括：衬底；多个发光单元，设置在所述衬底上，所述发光单元发射的激光束通过所述衬底出射；多个第一接触层，每一所述第一接触层设置在每一所述发光单元的顶部上；至少一第二接触层，设置在所述衬底上，所述第二接触层的长度大于平行于所述第二接触层的多个所述发光单元之间的距离；绝缘层，设置在所述衬底上，所述绝缘层覆盖所述第一接触层和所述第二接触层；多个第一金属柱，设置在所述绝缘层中，每一所述第一金属柱连接每一所述第一接触层；至少一第二金属柱，设置在所述绝缘层中，所述第二金属柱连接所述第二接触层。本发明提出的激光器芯片可以实增加发光区的数量，实现分区控制。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器芯片及其制造方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114498303A
申请号 ：
CN202011259543.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
封飞飞郭栓银施展宋杰李含轩
申请人 ：
常州纵慧芯光半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区凤翔路7号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
林凡燕
优先权 ：
CN202011259543.7
主分类号 ：
H01S5/42
IPC分类号 ：
H01S5/42 H01S5/183 H01S5/187 H01S5/042 H01S5/343
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/42
申请日 : 20201112
申请日 : 20201112
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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