激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质
实质审查的生效
摘要
本发明属于激光加工技术领域,涉及一种激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质。该激光加工圆孔方法包括:将预设圆孔的圆心作为原点O,在待加工工件的加工面上建立第一坐标系;转动第一坐标系以获得第二坐标系;判断第二坐标系与预设的第三坐标系是否重合;当第二坐标系与预设的第三坐标系重合时,根据预设圆孔的加工引线和半径R,在待加工工件的加工面上加工圆孔。该激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质实质是通过特定的方式对激光加工设备的坐标系进行多次变换,使之落在待加工工件的加工面,并使加工设备的坐标系能与预设圆孔所在的预设的坐标系重合,以能够精准地在待加工工件的加工面上加工出与预设圆孔对应的目标圆孔。
基本信息
专利标题 :
激光加工圆孔方法、装置、计算机设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114463423A
申请号 :
CN202011240754.6
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2020-11-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王琛欧阳征定王凯何菊翠周桂兵陈根余陈焱高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 :
汪琳琳
优先权 :
CN202011240754.6
主分类号 :
G06T7/73
IPC分类号 :
G06T7/73 B23K26/382
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/10
分割;边缘检测
G06T7/70
确定物体或摄像机的姿态、方向
G06T7/73
使用基于特征的方法
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/73
申请日 : 20201109
申请日 : 20201109
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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