一种化学机械抛光垫及抛光方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种化学机械抛光用抛光垫，该抛光垫在抛光轨迹区域内具有凸起的研磨表面。本发明抛光垫凸起的研磨表面能够使抛光层更紧密的与抛光元件中央部分接触，从而抵消抛光元件在抛光过程中因边缘位置的线速度较大而造成抛光元件各部位研磨速率不均匀的现象，降低边缘效应的产生。
基本信息
专利标题 ：
一种化学机械抛光垫及抛光方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378715A
申请号 ：
CN202011106090.4
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢毓王凯田骐源
申请人 ：
万华化学集团电子材料有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011106090.4
主分类号 ：
B24B37/20
IPC分类号 ：
B24B37/20 B24B37/22 B24B37/24 B24B37/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/20
申请日 : 20201016
申请日 : 20201016
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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