元件组装方法及电子装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种元件组装方法及电子装置,选用能在不同条件下具有不同的翘曲程度的膜层作为可动部件的至少一部分,并至少使伸入到第一元件的固定部件的空隙中的部分可动部件,在第一预设触发条件下发生够的翘曲变形,来实现可动部件与固定部件之间的临时性“锁位”效果(即临时固定),确保第二元件组装到可动部件的过程中,可动部件不会移动,由此保证第二元件组装的稳固性;在第二元件组装完毕后,可以通过撤去第一预设触发条件或者改用第二预设触发条件,来使得可动部件的翘曲变形恢复至要求程度,以解除临时固定,使得可动部件再次相对固定部件“可动”。

基本信息
专利标题 :
元件组装方法及电子装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114261946A
申请号 :
CN202011028984.6
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2020-09-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
桂珞韩凤芹
申请人 :
中芯集成电路(宁波)有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市北仑区小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
王宏婧
优先权 :
CN202011028984.6
主分类号 :
B81B7/02
IPC分类号 :
B81B7/02  B81B7/00  B81C1/00  G02B7/02  G02B7/00  G03B30/00  H04N5/225  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B81
微观结构技术
B81B
微观结构的装置或系统,例如微观机械装置
B81B7/00
微观结构系统
B81B7/02
包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置,例如微电子—机械系统
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B81B 7/02
申请日 : 20200925
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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