一种低温通孔回流生产方法
授权
摘要
本发明公开了一种低温通孔回流生产方法,用于电子产品生产中的元器件焊接，其步骤为：a、锡膏印刷；b、贴片元器件贴片及贴片/插片机插件；c、低温回流焊；d、分板；e、ATP；其在现有材料不变、设备主体不变的情况下，完成组装、焊接，去掉DIP插件工段，从而节约大量的制造成本‑根据产品的复杂度，每台产品可节约10％到30％不等；并且降低了对元器件的要求从而进一步降低产品生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种低温通孔回流生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112135437A
申请号 ：
CN202010987945.2
公开（公告）日 ：
2020-12-25
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN112135437B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
蒲益兵
申请人 ：
深圳市迈腾电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富泰南路5号、9号
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN202010987945.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-03-16 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20200918
申请日 : 20200918
2020-12-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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