板状构件的固定结构以及电子设备
授权
摘要
板状构件的固定结构中，在至少由第一前端部和螺钉基座部构成的紧固区域中，在板状构件和壳体通过螺钉被紧固之前的状态下，关于板状构件与螺钉基座部之间的间隔，靠近壳体的中央的部分的第一间隔大于靠近壳体的外侧的部分的第二间隔。
基本信息
专利标题 ：
板状构件的固定结构以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112512228A
申请号 ：
CN202010906231.4
公开（公告）日 ：
2021-03-16
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN112512228B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
三船雅之佐藤航辉和田匡平
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本国大阪府堺市堺区匠町1番地
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝家欢
优先权 ：
CN202010906231.4
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K7/18
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-04-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/00
申请日 : 20200901
申请日 : 20200901
2021-03-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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