一种具有液态散热功能的PCB组装方式

授权

摘要

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种具有液态散热功能的PCB组装方式，包括以下步骤：在硅片正面制作TSV、RDL和焊盘，然后刻蚀正面空腔，做临时键合，在硅片反面做减薄使TSV露出；在硅片反面制作RDL和焊盘，刻蚀反面空腔，在两面空腔中间嵌入中间散热器，在两侧空腔内嵌入芯片，在芯片外表面做RDL和焊盘；在芯片的外层焊接与中间散热器的进液口相通的外层散热器，在外层散热器外焊接外层芯片，使外层芯片跟芯片表面焊盘通过BGA焊球互联，然后外层芯片的底部跟外层散热器互联，形成最终结构。本发明通过在功率芯片上下两面同时增加液冷微流道散热，同时在PCB板两面焊接其他芯片，增大了模组的集成度，减小了PCB板使用面积。

基本信息

专利标题：

一种具有液态散热功能的PCB组装方式

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111968921A

申请号：

CN202010855826.1

公开（公告）日：

2020-11-20

申请日：

2020-08-24

授权号：

CN111968921B

授权日：

2022-04-15

发明人：

冯光建黄雷高群郭西顾毛毛

申请人：

浙江集迈科微电子有限公司

申请人地址：

浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN202010855826.1

主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/50 H01L23/473 H05K3/30 H05K1/02

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

法律状态

2022-04-15 ：

授权

2020-12-08 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20200824

2020-11-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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