一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构
授权
摘要
一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构,属于电子技术领域。本发明包括绝缘子内芯、同轴绝缘子介质、渐变开口空气同轴、搭接带和平面微带电路;所述绝缘子内芯位于同轴绝缘子介质中心位置且其上表面切向与微带线表面齐平,没有高度落差,绝缘子内芯的端面正对微带线的端面,绝缘子内芯向平面微带电路突出的一端设置为渐变开口的空气同轴;所述渐变开口空气同轴为以绝缘子内芯为轴心、空气做为同轴介质以及进行部分切削形成渐变开口的空心圆柱同轴结构;所述搭接带一端连接设置空气同轴的绝缘子内芯上半圆表面,另一端连接平面微带电路,实现绝缘子内芯与平面微带电路的连接,同时实现了高可靠性连接、优良的电磁传输性能和高效率的生产装配工艺。
基本信息
专利标题 :
一种新型高可靠性同轴微带水平互联结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112054274A
申请号 :
CN202010838216.0
公开(公告)日 :
2020-12-08
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN112054274B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
李斌任凤朝陈国伟梅征石伟刘江徐辉
申请人 :
西安空间无线电技术研究所
申请人地址 :
陕西省西安市长安区西街150号
代理机构 :
中国航天科技专利中心
代理人 :
程何
优先权 :
CN202010838216.0
主分类号 :
H01P5/08
IPC分类号 :
H01P5/08
法律状态
2022-04-12 :
授权
2020-12-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 5/08
申请日 : 20200819
申请日 : 20200819
2020-12-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载