一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法
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摘要
一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法，在待焊接的铜薄板和铝薄板之间涂覆纳米银颗粒，形成厚度为25～50μm的中间层，纳米银颗粒表面包覆4nm厚的柠檬酸；在涂覆中间层之前，把铜薄板和铝薄板浸入浓度为4%～8%的稀盐酸溶液中清洗5～10分钟，用纯酒精清洗干净，晾干；对涂覆中间层的铜薄板和铝薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.35～0.85s，焊接压力为35～55psi，焊接振幅为25～50μm；本发明采用纳米银颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与铝薄板，通过消除接头焊接界面金属间化合物的生成，从而提高超声波焊接铜/铝接头的力学性能和导电性能，接头的最大T型撕裂力可达490N，接头电阻小于60μΩ。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接铜薄板和铝薄板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111843166A
申请号 ：
CN202010603879.4
公开（公告）日 ：
2020-10-30
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN111843166B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
倪增磊彭进高志廷仝玉萍郝用兴杨嘉佳李帅王星星崔大田范以撒黄亮
申请人 ：
华北水利水电大学
申请人地址 ：
河南省郑州市金水区北环路36号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
卫煜睿
优先权 ：
CN202010603879.4
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/16 B23K20/24 B23K103/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-11-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/10
申请日 : 20200629
申请日 : 20200629
2020-10-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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