一种T型接头搭接焊用双束并行激光焊接装置及方法
授权
摘要

一种T型接头搭接焊用双束并行激光焊接装置及方法,包括沿焊接方向一前一后设置的两个激光发射器;每个激光发射器发出的激光束均被分光镜分成两束并行的激光束,前方两束并行的激光束的两个激光斑点将面板熔化形成一个匙孔,且其能量不足以支撑其将腹板熔化,后方激光束的斑点将面板熔透后在腹板上形成一个后匙孔。本发明通过分光镜将激光分成并行的两束激光,而且两束激光在面板上形成的斑点具有间隙,在照射到面板上时,形成一个扩散的匙孔,在增大匙孔开口尺寸的同时,有利于提高匙孔的稳定性,降低焊接气泡的产生;同时,双束并行的激光束可以增大T型搭接接头的焊缝搭接面积,提高T型搭接接头的抗剪强度。

基本信息
专利标题 :
一种T型接头搭接焊用双束并行激光焊接装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111673280A
申请号 :
CN202010582270.3
公开(公告)日 :
2020-09-18
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN111673280B
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
彭进
申请人 :
华北水利水电大学
申请人地址 :
河南省郑州市金水区北环路36号
代理机构 :
洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
狄干强
优先权 :
CN202010582270.3
主分类号 :
B23K26/24
IPC分类号 :
B23K26/24  B23K26/067  B23K26/14  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2022-05-17 :
授权
2020-10-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/24
申请日 : 20200623
2020-09-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN111673280A.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332