一种折弯金属结合填锡的小型密封电磁继电器簧片
授权
摘要
一种折弯金属结合填锡的小型密封电磁继电器簧片,属于继电器技术领域。簧片本体由一端向另一端依次包括具有开口的固定环、V形弯折板及触碰板,触碰板远离V形弯折板的一端冲压有冲包,冲包位于触碰板的内表面上,簧片本体的固定环套装在继电器引出杆上并焊接固定后,在V形弯折板处充填焊锡。本发明在填锡过程中,通过改变填锡量改变簧片刚度,为在零件周转过程中发生形变的簧片整形,提高了产品的一致性;填锡使更多金属可以转移和蓄积触点部分由于燃弧产生的大量热量,减小了燃弧造成的触点烧蚀,提高了继电器的接触可靠性,有效提高了簧片产品的一致性,并减小了燃弧发热对继电器接触系统性能的影响,提高了继电器的带载运行能力和使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种折弯金属结合填锡的小型密封电磁继电器簧片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111710564A
申请号 :
CN202010569081.2
公开(公告)日 :
2020-09-25
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN111710564B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
由佳欣郑思辰李博阮永刚冯祥东
申请人 :
哈尔滨工业大学
申请人地址 :
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 :
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 :
高媛
优先权 :
CN202010569081.2
主分类号 :
H01H50/56
IPC分类号 :
H01H50/56 H01H50/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H50/00
电磁继电器的零部件
H01H50/54
触点装置
H01H50/56
触点弹簧组
法律状态
2022-05-03 :
授权
2020-10-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01H 50/56
申请日 : 20200619
申请日 : 20200619
2020-09-25 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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