一种芯片、芯片封装体及晶圆
授权
摘要
本申请公开了一种芯片、芯片封装体及晶圆，芯片包括集成电路和散热结构，集成电路位于芯片的主动面上；散热结构位于芯片的与主动面相对的背面上，散热结构包括设置在芯片背面上的至少一个散热槽，散热槽用于容置导热材料以对芯片进行散热。通过上述方式，本申请能够提高芯片的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片、芯片封装体及晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111554644A
申请号 ：
CN202010536691.2
公开（公告）日 ：
2020-08-18
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN111554644B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
张文斌
申请人 ：
厦门通富微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202010536691.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-09-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20200612
申请日 : 20200612
2020-08-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
