高韧性低导热的金属基-陶瓷复合涂层及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明公开了一种高韧性低导热的金属基‑陶瓷复合涂层及其制备方法和应用，其制备方法包括，将喷涂在金属基体表面的金属基‑陶瓷复合涂层进行热处理，在金属基非晶合金与陶瓷相之间形成界面层，从而在增加界面层热阻的基础上增强其韧性。本发明通过优化热处理工艺，能有效降低复合涂层的导热，增加其韧性；其制备方法简单，仅通过简单的热处理即能在提升金属基‑陶瓷复合涂层的隔热效果的基础上增强其韧性，所制得的高韧性低导热金属基‑陶瓷复合涂层综合性能良好，在隔热防护领域应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
高韧性低导热的金属基-陶瓷复合涂层及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111748761A
申请号 ：
CN202010525583.5
公开（公告）日 ：
2020-10-09
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN111748761B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
周正韩凤熙姚海华吴旭谈震郭星晔邵蔚王国红贺定勇
申请人 ：
北京工业大学;北京理工大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
钱云
优先权 ：
CN202010525583.5
主分类号 ：
C23C4/18
IPC分类号 ：
C23C4/18 C23C4/134 C23C4/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4/12
以喷镀方法为特征的
C23C4/18
后处理
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 4/18
申请日 : 20200610
申请日 : 20200610
2020-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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