压焊装置及压焊方法

授权

摘要

本申请实施例提供一种压焊装置及压焊方法。压焊装置包括压合机构和感应加热机构，压合机构用于压合显示面板、电气部件以及位于显示面板与电气部件之间的导电胶膜；感应加热机构与导电胶膜相配合，用于产生交变磁场，使得导电胶膜自发热固化，将显示面板与电气部件固连在一起。通过感应加热机构产生交变磁场，使得导电胶膜中的铁磁性材料产生热量以完成导电胶膜内部胶材的固化；相较于现有技术，通过导电胶膜的自发热，升温速率更加稳定，显示面板和IC、FPC等电气元件受热更加均匀，避免了高温压头对显示面板和IC、FPC等电气元件的损坏。同时，由于取消硬件热源，避免了高温压头在生产过程中带来的安全隐患。

基本信息

专利标题：

压焊装置及压焊方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111225514A

申请号：

CN202010060725.5

公开（公告）日：

2020-06-02

申请日：

2020-01-19

授权号：

CN111225514B

授权日：

2022-04-15

发明人：

李明夏毓涵杨培梁承振邓皓丹李文刚郑伟唐敏

申请人：

京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区酒仙桥路10号

代理机构：

北京市立方律师事务所

代理人：

张筱宁

优先权：

CN202010060725.5

主分类号：

H05K3/30

IPC分类号：

H05K3/30 H05K3/36